Spilltekno – Samsung memang tidak pernah berhenti berinovasi. Baru saja meluncurkan Galaxy S24 FE, kini sudah beredar rumor tentang penerusnya, Galaxy S25 FE. Rumor ini mengindikasikan perubahan yang cukup signifikan, terutama pada desain bodi dan chipset yang digunakan. Bagi penggemar Samsung, tentu ini menjadi kabar menarik untuk ditunggu.
Desain Slim dan Layar Lebar
Menurut bocoran terbaru dari media Korea Selatan, The Elec, Galaxy S25 FE akan diluncurkan dengan desain bodi yang lebih tipis.
Meski belum ada informasi pasti tentang ketebalan ponsel ini, diperkirakan Samsung akan membuatnya lebih ramping dari pendahulunya, Galaxy S24 FE, yang memiliki ketebalan 8,0 mm.
Dengan perubahan ini, Galaxy S25 FE sepertinya akan menawarkan pengalaman genggaman yang lebih nyaman tanpa mengorbankan ukuran layar yang tetap 6,7 inci, sama seperti Galaxy S24 FE.
Salah satu cara untuk mencapai bodi yang lebih tipis adalah melalui penggunaan baterai yang juga lebih tipis, namun dengan area permukaan yang lebih luas. Ini bisa jadi solusi inovatif dari Samsung untuk menjaga daya tahan baterai tanpa harus mengorbankan bentuk dan dimensi ponsel.
Chipset MediaTek untuk Performa Maksimal
Selain desain yang lebih tipis, perubahan lain yang menarik perhatian adalah penggunaan chipset MediaTek Dimensity untuk Galaxy S25 FE.
Menurut bocoran dari tipster Junkanlosreve, Samsung awalnya mempertimbangkan untuk menggunakan chipset Dimensity di seluruh model Galaxy S25, termasuk Galaxy S25, Galaxy S25+, dan Galaxy S25 Ultra.
